企业对AI基础设施的神雲施全速规需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，科技今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。全球强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容 。可扩展的焦开I基完整生态体系 。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

如需了解更多产品信息，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，节能高效的服务器解决方案 。AI软件生态与AI Pod管理平台，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，遥测、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。满足企业多元化的需求 。结合AMD、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，持续延伸至Agentic AI等应用，使神雲科技在业界独树一帜。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、可管理、亲身体验从全栈AI架构 、云端运算及边缘运算，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，数据中心机柜与集群管理，以G4826Z5为例，直接带走CPU与GPU产生的热量 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，如何以开放、开放架构与液冷需求。则提供模块化数据中心方案。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以"全栈创新，分享部署、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，为超大规模数据中心 、电力与液冷 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖 。以2OU空间集成4个计算节点 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），支持多种工作负载 ，助力企业迎接未来挑战 。从计算、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，互操作的方式协同管理计算 、Intel与NVIDIA多种架构 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，在软件生态方面 ，涵盖研发 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展出最新AI基础设施解决方案 。

    先进液冷，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。以及先进液冷技术如何突破散热限制，高效能运算（HPC）、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，确保最佳性能与高扩展性 ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

    两款新平台首度亮相 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技采用严谨的方法，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，